10 月 29 日的 GTC 大会上，英伟达 CEO 黄仁勋正式发布了下一代超级芯片平台——Vera Rubin Superchip，标志着英伟达在高性能计算和 AI 加速领域的又一次巨大飞跃。新平台采用了全新的架构设计，由一颗 Vera CPU 与两颗 Rubin GPU 组成，配备多达 32 个 LPDDR 内存插槽，并首次引入 HBM4 高带宽显存，带宽与容量均较前代大幅提升。

Rubin GPU 由台积电代工，搭载双 Reticle 尺寸核心芯片和 8 个 HBM4 接口；而 Vera CPU 则集成 88 个定制 Arm 架构核心，可支持 176 线程。根据英伟达规划，该 GPU 将于 2026 年第三至第四季度量产，性能比当前的 Blackwell Ultra「GB300」平台提升约三倍。

首发的 Vera Rubin NVL144 平台 拥有 50 PFLOPS（FP4 精度）算力和 288GB HBM4 显存，系统总带宽达 13TB/s，可实现 3.6 Exaflops（推理）与 1.2 Exaflops（训练） 的性能输出。英伟达还公布了更高端的 Rubin Ultra NVL576 平台 计划，将在 2027 年推出，配备 1TB HBM4e 显存与四颗 GPU 核心，算力高达 15 Exaflops（推理），整体性能是 GB300 平台的 14 倍。

这次发布不仅意味着 HBM4 显存正式商用，也预示着 AI 训练与推理进入 百 Exaflops 时代。Rubin 系列将成为继 Hopper 与 Blackwell 之后，推动 AI 超级计算持续演进的关键节点。（来源：IT之家）