科学家首次开发了包含两个纠缠量子光源的芯片
来源：光子盒光子盒研究院出品近日，哥本哈根大学尼尔斯玻尔研究所与波鸿鲁尔大学（Ruhr University Bochum）合作，解决了一个多年来令量子研究人员头痛的问题[1]。研究人员现在可以控制两个量子光源而不是一个。虽然看起来微不足道，但这一巨大的突破使研究人员能够创造“量子力学纠缠”现象，这又将为公司和其他公司在商业上利用量子技术打开了新的大门。从1到2：“量子化”已有设备的第一步在大多数情况下，从1到2是一个小成就；但...
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尤瓦尔·赫拉利 | 认识你自己，不要被算法操控
来源： 人机与认知实验室 尤瓦尔·赫拉利2050年的教育，将会有哪些不同？今天出生的婴儿，到2050年刚30出头。如果一切顺利，这个婴儿可能到2100年还活着，甚至到22世纪还是个积极公民。我们到底该教这个婴儿什么，才能帮助他在2050年或者22世纪的世界里存活，甚至大展身手？他需要什么样的技能才能找到工作，了解周围的一切，走出生命的迷宫？一、不是灌输信息，而是教他判断信息目前有太多学校的教学重点仍然在于灌输信息。这在过...
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国家自然科学基金“十四五”优先发展领域！
来源：国家自然科学基金委员会《国家自然科学基金“十四五”发展规划》正式公布规划全文，共计21个章节，完整的阐明了国家自然科学基金委十四五期间的发展方向与相关理念，其中值得注意的是，本次规划公布了完整的115项“十四五”优先发展领域，这对于近几年的国家自然科学基金申请具有重要意义！ “十四五”优先发展领域（115项）“十四五”期间，积极布局一批具有前瞻性、战略性的发展方向，鼓励探索和提出新概念、新理论、新方法，促进...
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49位专家预测：2023最火的科技趋势
来源： 战略前沿技术 远望智库预见未来来源：神译局作者：Jane 明年的这个时候，我们可能在谈论的一些事情。编者按：2023 年的科技趋势是什么？围绕生成式人工智能、Web3、创客经济等可能出现的情况，Fast Company 采访了初创公司创始人、科技大佬、风险投资人和学者们的看法，并收集了他们对 2023 年的预测。本文来自编译，希望对您有所启发。 [Photos: imaginima/Getty Images; Rawpixel]从我的 Twitter 来看，2022 年对科技行业...
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来源：孟永辉文/孟永辉 有关产业互联网的质疑，依然还在耳畔会响。但，我们却无可避免地进入到了产业互联网的周期里。这听上去有些耸人听闻，却在真实地发生着。曾经，产业互联网被认为是一个生搬硬凑出来的概念，甚至还有人认为，它仅仅只是消费互联网的延续，有关流量的争夺，有关市场的瓜分，这些曾经在消费互联网时代熟悉的桥段，依然还会在产业互联网时代上演。现在，等到产业互联网真正来到我们面前，忽地发现，它原来是一个...
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小米首款车型设计文件泄密，公司紧急回应！
近日，一组小米汽车首款车型设计图片在网络流传，主要展示了车辆前脸和尾部的设计细节。对于设计图泄露事件，小米集团公关部总经理王化在1月24日微博发文回应，的确是二级供应商保密的设计文件泄密；该供应商仅仅是为模具打样的供应商，泄密的文件是非常早期的招标过程的设计稿，并非最终文件；公司一定会根据与该供应商签订的保密协议进行严肃处理。 回应全文如下：首先，新春佳节之际，祝福大家春节快乐、阖家幸福。最近关于小米...
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独显用户渴求春天
来源：熊星 光子星球 2023-01-24 21:20 发表于四川 撰文 | 熊 星 编辑 | 吴先之独立显卡市场仍然不属于买方。去年三季度，全球独立显卡出货量仅为1400万块，同比大跌42%，创二十年最低记录。市场龙头英伟达股价暴跌六成，AMD市场份额创几十年新低，行业新玩家Intel趁乱而入快速占领4%的市场份额，随着基数增加增速放缓，在市场萧条的氛围中也难觅突破机会。厂商的节节败退伴随消费市场一片哀嚎，用户手里仍然挥舞着钞票，却在日复...
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功率半导体企业眼中SiC、GaN的未来
来源：半导体产业纵横（ID:ICVIEWS）编译自EEtimesSiC 和 GaN 的未来发展路线是清晰可靠的，但达到量产标准还需要数年时间。随着物联网、5G时代的到来，以氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）等为代表的化合物半导体正在快速崛起。GaN晶体管在射频(RF)功率领域，GaN晶体管被发现有早期的商机。该材料的本质使耗尽型场效应晶体管(FET)得以发展。耗尽型(或D型)FET被称为假态高电子迁移率晶体管(pHEMT)，是天然“导通”的器件；由于没有门极控...
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台积电 5/4nm 产能利用率 Q2 或低于 70%
集微网消息，台媒 DIGITIMES Asia 延续之前报道，指出台积电 5/4nm 工艺节点的产能利用率将在今年首季降至 75% 左右，第二季度可能会降至 70% 以下。消息人士称，苹果已经缩减了其新款 iPhone 和 MacBook 系列的芯片订单，为第一季度市场需求疲软做准备。有业内人士表示，由于苹果和 AMD 的订单减少，台积电 2023 年首季 5/4nm 工艺节点的产能利用率将降至约 75%，二季度有可能降至 70% 以下。作为台积电的主要营收来源，5/4nm 工...
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BT基板将助推先进封装的进程
来源：集微网现今在扩展摩尔定律的经济性方面，先进封装技术扮演着举足轻重的角色。它有助于克服日益增长的制造成本和电源管理问题，同时实现与每个新晶体管节点的单片设计相关的速度提升效能。先进封装技术有几种分类方法，整个行业的定义也并不一致。一般来说，它们包括扇出晶圆级封装（FOWLP），2.5D、3D IC和系统级封装（SiP）；此外，WLCSP、FCBGA和FCCSP通常也被包括在Yole集团的市场调查范围中。虽然目前大多数（70%）的芯...
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