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集微网消息，据PCMag报道，英特尔首席执行官鲍勃•斯旺（Bob Swan）在周四的财报电话会议上对延迟上市的7nm芯片再做阐释。他指出，公司将在2021年初决定是采用自己的技术还是交由第三方代工生产7纳米芯片。

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Bob Swan指出，英特尔的7nm制程进度良好，目前已修复相应漏洞并取得了很好的进展。 “尽管如此，我们还是会根据进度的可预测性、产品性能、以及供应链的经济效益这三个标准来评估第三方及我们自己的工厂。时间预计落在今年年底，或明年年初”，Bob Swan进一步说。

而对于是否要将全部产品进行外包，该公司表示，可能会交由第三方生产某些产品，比如服务器芯片。外包也可以将第三方芯片与英特尔的器件整合在一起进行生产。

Bob Swan指出，英特尔目前在考虑一一种组合的方式进行外包，以确保该公司到2023、2024年都能和前面3年一样掌握节奏，推出领导性产品。

值得一提的是，此前英特尔7nm传出“难产”之时，台积电不出意料的成为市场关注焦点。

此次，Bob Swan虽未言明台积电是英特尔未来潜在的合作伙伴。但他表示，如果台积电被选为外包商，英特尔有信心将技术“移植”给台积电。