来源：科技之声361-头条号 

大陆汽车暨新能源巨头比亚迪宣布，将强攻半导体，旗下比亚迪微电子重组更名為比亚迪半导体，以6吋晶圆製造并整合设计与封测一条龙、终端庞大出海口，以及香港首富李嘉诚投资等优势，掀起新红色供应链势力，茂矽、汉磊、嘉晶等中小型台资晶圆厂将首当其冲。

根据比亚迪规划，比亚迪半导体不与台积电、三星、联电、中芯等晶圆代工指标厂在先进製程正面较劲，而是主攻成熟製程的功率半导体、车用绝缘栅双极电晶体（IGBT）等利基型业务，后续并将寻求独立上市。

业界认為，比亚迪的半导体策略与集团汽车、新能源发展蓝图相符，挟集团资源力拱，对茂矽等台厂的威胁不小，尤其相关台厂近年普遍「赚少赔多」，比亚迪大军压境，恐进一步限缩台厂发展空间，甚至更难以摆脱亏损泥淖。

台湾中小型晶圆厂近年营运相对辛苦，茂矽2008年起至去年，12年内仅2018年获利，其余11年都亏钱，并因鉅额亏损而减资；汉磊近六年也仅2018年抢搭MOSFET缺货潮而获利，当年每股小赚0.26元，其餘五年都亏损；嘉晶近六年虽都获利，但仅2018年每股纯益1.57元较佳，其餘五年每股纯益仅几毛、甚至几分钱。

茂矽等台厂近年来积极思索突围之道，纷纷锁定功率半导体、车用绝缘栅双极电晶体（IGBT）等利基型业务，同时开发新一代SiC（碳化矽）材料，寻求新蓝海。

不过，台厂转型方向正好与比亚迪半导体正面对决，且比亚迪製程技术跑更快，除了矽基IGBT之外，在当红的SiC材料也比台厂提前取得重大突破，成為台湾中小型晶圆厂转型劲敌。

法人指出，大陆為全球最大电动车市场，比亚迪是大陆电动车与新能源巨头，加上拥有香港首富李嘉诚投资的优势，同步推动工业、消费等领域的半导体发展，成為高效、智慧、集成的新型半导体供应商。

比亚迪半导体锁定车用為重心，以车用等利基型领域出发，与日商丰田在大陆的合资厂更是预计在5月啟动；比亚迪半导体不仅在车用IGBT超前台厂约五年左右，在当红的SiC材料中也有突破，法人担忧，若比亚迪整合集团资源、大军入境，未来上市取得更多资金之后，台厂恐更难招架。

综观台厂布局IGBT的进展，均落后比亚迪。茂矽规划，将在第2季将完成8吋与6吋共用IGBT晶背製程无尘室建置，第3季完成关键设备装机，并於第4季进入试產，初期月產能约5,000片，成為台湾第一条车用IGBT產线。

汉磊看好电动车等车用与工业用的市场商机，投入氮化鎵（GaN）、碳化矽（SiC）的新世代宽能隙（WBG）材料的功率半导体市场已多年，也朝向毛利较高的GaN、SiC相关代工领域发展。

内容来自今日头条