来源：半导体产业纵横

编译来源：Lan King

软银选择对Arm进行IPO，该公司于2016年收购，此前该公司计划将业务出售给Nvidia Corp。今年早些时候。据其中一位不愿透露姓名的人士称，软银已经决定，鉴于目前芯片股的暴跌，现在出售Arm的一小部分，为以后的剩余部分提供更高估值的机会，他们要求不具名，因为该计划尚未公开。

知情人士称，软银筹集了80亿美元的定期贷款，以Arm的股票为担保，也为其提供了足够的财务回旋余地，以持有该公司的更大一部分，并等待更好的市场条件。他们表示，IPO可能会在明年第一季度进行，但发行的规模和时间可能会发生变化。

Arm销售和许可半导体在从智能手机到超级计算机等各种产品中使用的技术。其产品的普及使其计划中的IPO成为5500亿美元芯片行业中备受关注的事件。

据彭博社报道，Arm的估值至少为600亿美元，它的目标是高于从英伟达收购失败交易中获得的报价。

摩根大通（JPMorgan Chase& Co.）、巴克莱银行（Barclays Plc）、桑坦德银行（Banco Santander SA）、法国巴黎银行（BNP Paribas SA）、法国农业信贷银行（Credit Agricole Corporate and Investment Bank）和高盛集团（Goldman Sachs Group Inc.）是软银（SoftBank）获得Arm股票担保的80亿美元定期贷款的11家贷款之一，这家日本公司本月早些时候证实。

首席执行官孙正义（Masayoshi Son）以约320亿美元的价格收购了Arm，并给了它资源来进行招聘狂欢，旨在开拓新的市场，比如数据中心使用的服务器芯片。

虽然芯片需求和行业收益继续飙升，但今年投资者越来越多地远离这些股票。人们担心，随着需求趋于平稳，更多的生产上线，电子元件的短缺将转变为过剩。

费城证券交易所半导体指数今年下跌了22%，表现比标准普尔500指数和其他基准指数更差。在回调之前，芯片指数自2017年以来已经上涨了两倍多。