来源：半导体产业纵横

编译来源：eettaiwan

过去一年，5G 无线网络在许多地区的加速部署使电信设备供应商和支持5G的手机制造商受益。这种势头还有望在来年为芯片制造商提供一个有利可图的新市场。

内存芯片和存储阵列等领域的领先半导体和组件供应商正专注于5G扩展带来的机遇，设计和制造能够在新频率下运行的无线设备。与前几代蜂窝技术相比，新设备还将能够处理和存储更多的数据。

芯片行业资深人士兼美光科技移动业务部总经理 Raj Talluri 表示：“5G 的推出对我们和整个半导体行业来说都是一件大事。”

芯片制造商面临的挑战将是为两个不同的细分市场寻找解决方案：满足网络基础设施供应商的需求，同时为消费者开发智能设备和新应用。能够以比以前需要的速度快200倍的速率传输大量数据的技术使这些创新成为可能。

到目前为止，大部分焦点都集中在高端手机所需的增强功能上。但可以说，更大的机会是满足由5G促成的新兴行业的需求——物联网和工业物联网。两者都催生了多种应用，例如自动驾驶汽车、互联医疗保健、机器对机器通信，以及从农业到智慧城市应用的无处不在的智能传感器。

实现这一切的是5GNR（新无线电）标准，它开辟了从sub-GHz频率到28-41GHz频段的更多频段。这些频率大大提高了可靠性和超低延迟。

5G的兴起代表了迄今为止半导体行业的一个子领域的重大机遇。

内存制程微缩

满足5G应用需求也会需要半导体制程微缩，特别是存储元件。根据顾问机构埃森哲的报告，5G需求将带动对基线(baseline)存储需求的增加，以处理大量数据。该报告建议的一种创新芯片策略，是使用嵌入式芯片为5G平台增加价值。芯片制造商还可以探索更大的系统级商机，利用专属、客制化的芯片组合，来掌握更大的5G市场占有率。

随着新应用的出现，IC制造商还必须提高相关技术的专业知识和能力。MEMS传感器和柔性显示器等领域既是技术挑战，也是机遇。需要IC制造商能够有改进的性能、更高的可靠性和大批量制造设备的能力。因此，半导体产业必须考虑不断演变的投资优先性，例如放弃渐进式改良的模式。

进入5G领域，芯片公司必须考虑其设备支持的场景，同时确定新兴数据驱动应用的客户群。越来越多的5G芯片创新者将不再是传统的ODM或OEM。事实上，芯片制造商最终可能会绕过传统的产品设计师和制造商，而是直接与消费者打交道。

当然，一个不断成长、多样化发展的客户群，也将对芯片制造商的营运模式产生重大影响，特别是在营销和销售方面，而且对于开发产品和创建新的设备类别也是如此。半导体行业之前已经成功应对技术、创新、营销和制造挑战，并显示出再次发展的迹象。

据GSA数据，2021年Q3，5G设备数量增加了16.4%，目前为1154台。其中，大约800个是可商购的。GSA估计现在有22种已公布的外形尺寸；它还确定了167家供应商准备或即将推出支持5G的新设备。有645款设备已声明支持在6GHz以下频段运行的独立5G，其中381款可商用。

另外，Gartner预测，到2024年，用于5G的芯片数量和射频前端模块可能会翻一番。这意味着到2023年底，半导体收入将从2018年的几乎为零大幅增长至315亿美元。

更多千兆字节

移动连接领域的机遇，特别是5G，正在以前所未有的方式推动创新，并进入真正有前途的应用领域。美光预测，到2025年，闪存出货的数据容量将增加三倍，而成熟的DRAM业务将增加一倍。他假设2021年出货的智能手机的平均内存密度为5.2GB，该公司表示其模型表明到2025年，这将增加到每台设备约9GB的内存。

对于内存，针对特定应用优化的DRAM可能会满足现有和未来的5G需求。其中包括用于传统计算需求的DDR版本、用于移动设备的低功耗DDR和用于高性能应用（如AI和游戏）的超带宽版本的图形DDR。

新兴的行业标准互连ComputerExpress Link与使用嵌入式多媒体卡和通用闪存接口的存储相结合，也将支持这些应用。行业对LPDDR5等高带宽、低功耗存储器的需求将不断增长，以满足数据量大的移动设备的需求。新的内存将单元垂直堆叠在多个层中，以在更小的空间内存储更多数据。该设备还用作边缘和云部署的构建块，针对数据中心、汽车和移动应用程序。

其他内存制造商也在开发需要定制生产线的3D NAND技术。

尽管半导体在支持5G无线技术方面取得了进步，但新兴应用还是需要时间才能起飞。为了吸引消费者，芯片制造商必须以新的方式设计处理存储、内存和显示器等硬件。同时，需要与传感器开发商和其他人进行更密切的合作，以开发一个同样满足网络运营商、云服务提供商、OEM和应用开发商的5G生态系统。

如果成功，5G 有望成为半导体行业的巨大新收入来源。