来源：集微网

集微网报道，8英寸代工产能紧缺的压力已经向全行业传导，从晶圆代工传导至封测、设计、晶圆，再到模组供应商、下游终端厂商等，捎带着6英寸和12英寸晶圆，一路缺货到2021年。

由于晶圆尺寸的发展历程的原因，目前前十大Foundry厂中8英寸产能依旧是举足轻重的部分。8英寸晶圆的下游需求主要来自于电源管理芯片、CMOS图像传感芯片、指纹识别芯片、显示驱动IC、射频芯片以及功率器件等领域，本质上来说，8英寸晶圆产能紧张的需求端驱动因素是模拟芯片和功率器件的需求量持续上升。目前模拟芯片和功率器件适配8英寸晶圆主要有几大优势：1）8英寸晶圆已具备了成熟的特种工艺，上述芯片对特种工艺的要求较高。2）8英寸晶圆相对于12英寸晶圆线具有成本优势，剩余折旧额较低等。3）对于很多设计企业和代工企业来说，8英寸相对便宜的代工成本与效率达到了公司发展最为舒服的平衡点。

芯片经由晶圆切割而来，晶圆面积越大，可切割数量越多，成本效益也越高。晶圆朝着更大面积演进，12英寸成为目前的主流晶圆尺寸。因此，由于工艺制程推进的需求、研发成本、设备成本以及效益的不断提高，目前龙头代工企业已经停止了8英寸产线的布局，围绕8英寸晶圆，也几乎没有新的投资。从产能来看，2017年以后，前十大龙头Foundry厂的8英寸产能基本稳定，没有太大的增长，主要原因是多年前向12英寸晶圆厂迈进已成主流，众多8英寸晶圆厂或关闭或升级为12英寸厂。1999年到2018年间，全球总共关闭了76家8英寸晶圆厂。而这一动向也让上游的半导体设备厂将重心转向12英寸设备，在2020年涨价潮之前，国际主流的设备厂商已停止生产8英寸机台，购买二手设备、并购以及提高生产效率成为当前厂商优先的扩产方式，因此设备的短缺也限制了厂商进一步扩产。据Surplus Global统计，近年来全球8英寸二手设备供应量逐年萎缩，2018年、2019年供应已不足500，存量市场中，又有相当一部分因为过于老旧等原因不适合采购，因此新的8英寸产线布局不被龙头厂商考虑，企业在布线时基本以12英寸为主。另外，在2010~2016年间，约超过20座6英寸晶圆厂关闭，如分立器件、功率器件、 MEMS、模拟芯片等产品需求切换至12晶圆，额外的加重了8英寸产能的负担。

数据来源：各公司年报，JW insight

数据来源：各公司年报，JW insight

多种因素阻碍下，扩产进度不及需求增长速度。8英寸产能紧缺作为长期供求矛盾的体现，掀起了涨价缺货潮。截至今日，据不完全统计，已经有NXP、Renesas、Microchip、ST、Xilinx、Diodes、ALPHA&OMEGA、士兰微、光宝科技、富满电子、强茂、新洁能、汇顶科技、瑞能半导体、华微电子、矽力杰、捷捷微电子、上海贝岭、晶导微电子、得一微电子、微盟电子、福斯特半导体、华大半导体、华润微电子、晶导微电子等三十多家厂商公开发布涨价函。

数据来源：各公司涨价单，JW insight

而大部分的中小型Fabless企业都面临着两难的境地，代工厂产能排不上，价格上涨；客户订单催得紧，部分转单其他能保证供货、芯片性能差不多的其他芯片厂商。部分龙头终端的供应商甚至带上终端客户去找代工厂和相关高层要产能。整体来看，8英寸晶圆代工产能供给约九成。产能吃紧下，自然引发接连涨价效应。目前多家晶圆代工厂商已上调报价，联电、世界先进等公司在第四季度，将价格提高约10%～15%。有消息称2021年涨幅20%起跳，急单将达到40%。

集微咨询从电源管理芯片、IGBT、MCU、CIS和汽车半导体五个领域梳理了相关涨价的重点产品和相关市场情况。